摩根大通发表报告,将ASMPT(00522.HK) +4.100 (+4.063%) 沽空 $1.93千万; 比率 3.041% 评级由「中性」上调至「增持」,目标价由76元升至125元,并列入正面催化剂观察名单,基於先进逻辑封装领域强劲的资本支出趋势,以及主流外包半导体封装测试(OSAT)市场出现初步改善迹象。同时,该行将公司2026及27财年每股盈利预测分别上调7%及15%。
该行估计,ASMPT将上调其热压焊接(TCB)设备的长期总潜在市场规模预期,并对於在该市场获得更多市场份额展现信心。同时,公司将提供更多在高频宽记忆体(HBM)热压焊接市场的进展,并指出中国市场及主流外包半导体封装测试厂商的资本开支环境正变得更加有利。(ss/j)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-02-11 16:25。)
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