即将上市(暗盘交易时段:今日16:15-18:30)
| 公司名称▼ / 代号▲ | 行业 | 上市价 | 每手股数 | 入场费 | 辉立暗盘 | 富途(香港)暗盘 | |
| 银诺医药─B
02591.HK | 制药 | 18.680 | 200 | 3,773.68 | | | 详细暗盘 |
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| 公司名称▼
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代号▼ | 行业 | 招股价 | 每手股数 | 入场费 | 招股截止日 | 暗盘日期▼ | 上市日期▲ |
| | 天岳先进
02631.HK | 半导体产品及设备 | N/A | 100 | 4,323.17 | 2025/08/15 |
2025/08/18 | 2025/08/20 |
我们深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注於碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，我们是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。
我们的碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，驱动未来科技进步。我们的碳化硅衬底可广泛应用於电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。凭藉技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场叁与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力，我们正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，我们是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
我们已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，我们的产品亦在国际上获得广泛认可。截至2025年3月31日，我们已与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年的收入计）中一半以上的制造商建立业务合作关系。我们的客户主要利用我们的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用於电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品。
我们专注於碳化硅材料行业已超过14年。我们是第一批在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。我们依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前我们量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，我们於2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。根据弗若斯特沙利文的资料，碳化硅衬底的尺寸变大会导致表面积越大，单个衬底上生产的晶片数量更多并可减少边缘废料，从而提高生产效率及提升成本效益。不仅在碳化硅衬底大尺寸化上，我们在产业化能力和产品品质方面也能继续保持领先。通过推动产品大尺寸化、生产效率提升的双轮驱动，我们助力客户持续降低碳化硅衬底的使用成本，推动碳化硅衬底在更多应用场景加速应用。
截至最後实际可行日期，我们已经形成了核心技术体系，覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产碳化硅衬底环节，我们的自主技术工具包支撑我们在产品缺陷控制和成本优化方面达到高水准。
在我们的发展历程中，我们始终展现了对碳化硅行业创新和技术进步的坚定投入。从产品开发到市场认可，我们所取得的里程碑成就凸显了我们的领先地位。成立於2010年，我们分别於2015年及2021年成功实现4英寸碳化硅衬底及6英寸碳化硅衬底量产。於2022年，我们於科创板上市，并成为首个於中国上市的宽禁带半导体材料公司。
於2023年，我们实现8英寸碳化硅衬底量产。於2024年，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。基於我们的能力和投资价值获得认可，我们的股票已被纳入科创板50指数及MSCI中国A股在岸指数等知名股指。
我们於往绩记录期间实现收入的快速增长及成功扭亏为盈。我们的收入由2022年的人民币417.0百万元增加199.9%至2023年的人民币1,250.7百万元，并由2023年的人民币1,250.7百万元增加41.4%至2024年的人民币1,768.1百万元，尽管收入由截至2024年3月31日止三个月的人民币426.1百万元减少4.2%至截至2025年3月31日止三个月的人民币408.0百万元。在收入快速增长的同时，得益於我们的技术能力和高效的管理能力，我们的毛利率亦呈现出持续改善的趋势。於2022年，我们的毛损率为7.9%，而於2023年我们实现扭亏为盈，毛利率为14.6%，於2024年，我们的毛利率为24.6%。我们的毛利率於截至2024年3月31日止三个月为21.5%，而於截至2025年3月31日止三个月为22.7%。我们於2022年及2023年分别录得净亏损人民币175.7百万元及人民币45.7百万元。然而，我们成功实现扭亏为盈，於2024年，我们的净利润为人民币179.0百万元。截至2024年及2025年3月31日止三个月，我们分别录得净利润人民币46.1百万元及人民币8.5百万元。
资料来源: 天岳先进 (02631) 招股书 [公开发售日期 : 2025/08/11) |
| 上市市场 | 主版 |
| 行业 | 半导体产品及设备 |
| 背景 | H股 |
| 业务主要地区 | 中国 |
| 主要股东 | 宗艳民 (35.05%)
国材股权投资基金（济南）合夥企业（有限合夥） (8.10%)
辽宁中德产业股权投资基金合夥企业（有限合夥） (7.12%)
华为投资控股有限公司 (5.71%) |
| 公司董事 | 宗艳民 (主席兼总经理兼执行董事)
高超 (首席技术官兼执行董事)
王俊国 (执行董事)
方伟 (非执行董事)
李婉越 (非执行董事)
邱宇峰 (非执行董事)
黎国鸿 (独立非执行董事)
李洪辉 (独立非执行董事)
刘华 (独立非执行董事) |
| 公司秘书 | 梁秀芳
王俊国 |
| 往来银行 | 北京银行
齐鲁银行股份有限公司 |
| 律师 | 高伟绅律师行
国浩律师（上海）事务所
金杜律师事务所 |
| 核数师 | 香港立信德豪会计师事务所有限公司 |
| 注册办事处 | 香港湾仔告士打道109━111号东惠商业大厦5楼503室 |
| 股份过户登记处 | 香港中央证券登记有限公司 [电话： (852) 2862-8628] |
| 股份过户登记处电话 | (852) 2862-8628 |
| 公司网址 | http://www.sicc.cc |
| 电邮地址 | sales@sicc.cc |
| 电话号码 | (86 531) 8597-8212 |
| 传真号码 | (86 531) 8597-8212 |