内地智能控制解决方案提供商中微半导(688380.SH) +2.020 (+5.324%) 公布,公司已於周二(23日)向香港联交所递交申请发行H股并於主板挂牌上市(IPO)。独家保荐人为中信建投国际。
此次募集资金计划用於提升研发能力并加强技术开发平台、策略性投资及收购、在香港设立全球营运及研发中心,以及用作营运金和一般企业用途。
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中微半导为智能控制解决方案提供商,聚焦於集成电路芯片的设计和交付,并以微控制器(MCU)作为产品的核心。公司遵循无晶圆厂模式营运,结合嵌入式算法及支持软件,提供一站式智能控制解决方案。同时,提供开发工具等相关产品,协助客户将公司的解决方案无缝整合至最终产品,并加速产品上市时间。(ta/w)(A股报价延迟最少十五分钟。)
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