透社引述消息人士報導，軟銀已敲定承銷商，助旗下日本電子支付工具 PayPay 附美國 IPO，計畫籌資逾 20 億美元，最快第四季上市。
報導稱，主導此次上市籌備工作的銀行包括高盛、摩根大通金融公司、瑞穗金融集團以及摩根士丹利。預計籌資逾 20 億美元，最快在今年第四季完成。
由於資訊尚未公開，消息人士警告，IPO 的時間與籌資額等因素都取決於市場情況。
軟銀、高盛、摩根大通、瑞穗和摩根士丹利拒絕置評此消息。
PayPay 透過在其行動應用程式上提供支付回饋，推動日本消費者逐漸擺脫長期以來偏好使用現金的習慣，還提供包括銀行業務與信用卡在內的金融服務。
路透社在兩年前報導，軟銀曾考慮讓 PayPay 在美國上市，該集團今年稍早表示，計劃推動這項業務首次公開募股（IPO）。
若此消息屬實，將是軟銀自安謀控股（Arm Holdings）轟動一時的首次公開募股以來，首次在美國上市其控股投資公司。軟銀於 2023 年將這家晶片設計商公開上市，當時估值為 545 億美元，如今市值已增至逾 1450 億美元。
美國的首次公開募股（IPO）活動在久盼的回暖中加速，受到科技業績強勁以及貿易談判取得進展跡象的支持，這些因素有助於恢復投資者信心。
這一波穩健的市場首秀，與今年稍早因總統川普的關稅政策不確定性而導致新股上市停滯的情況形成鮮明對比。
PayPay 的所有權分屬多家軟銀旗下實體，包括電信運營商軟銀公司（SoftBank Corp.）、投資部門願景基金（Vision Fund），以及由軟銀與 Naver 公司合資成立的網路企業 LY 公司（LY Corp.）。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網