彭博報導，華為公開承認其晶片在原始性能和速度方面，無法與輝達 (NVDA.US) 匹敵。因此，這家中國科技巨頭決定倚靠傳統優勢來迎頭趕上：強大的運算能力、網路和政策支援。
華為 18 日罕見宣布了一項三年願景，旨在削弱輝達在人工智慧領域的主導地位。輪值董事長徐直軍在「華為全聯接大會 2025」上激動地闡述了技術藍圖，將以每年一迭代的節奏，推出昇騰 950、昇騰 960 及昇騰 970 三代晶片。
這次罕見高調的宣傳，發生在美國總統川普與中國國家主席習近平通話的前一天。自從 2020 年因美國制裁而無法與輝達的主要晶圓代工夥伴台積電合作後，行事隱密的華為在推出多款新 AI 產品時，甚至連新聞稿都沒有發。
近年來，華為也未在其最新的智慧型手機中詳細說明處理器的技術規格，業界專家只能透過拆解裝置來一探究竟。
華為 18 日以一種宛如輝達新產品發表會的氣勢，大張旗鼓地宣傳其宏大計畫。徐直軍走上台，介紹了新一代的 AI 晶片，以及升級版的「SuperPod」設計。SuperPod 這個詞彙是借用輝達自己的「作戰手冊」，指的是一種整合了運算、儲存、網路、軟體與基礎設施管理技術的資料中心平台。
理論上，這項技術能讓華為利用自行開發的「UnifiedBus」互聯協議，串聯多達 15,488 個昇騰 AI 晶片。
這種方式大致等同於用人海戰術來壓倒敵軍。華為聲稱，其威力還透過晶片間更快的資料傳輸來進一步強化，速度號稱比輝達即將推出的 NVLink144 技術快上 62 倍。相較之下，輝達目前世代的 NVLink72 技術能連結 72 個 Blackwell 圖形處理器（GPU）和 36 個 Grace 中央處理器（CPU）。
Bernstein 證券最新報告指出，華為願意公開闡述其 AI 發展藍圖，這強烈顯示了他們對未來在地晶圓代工供應鏈的韌性充滿信心。
報告還稱，「這些進展意味著華為已經掌握了可靠的製造能力來支援其雄心勃勃的 AI 計畫，這是在建立一個足以抵禦全球供應鏈中斷的強大在地半導體生態系統方面，一個重要的里程碑。」
華為的這次宣告，恰好與中國企業在 AI 晶片領域的一連串新進展相吻合，包括阿里巴巴和百度等公司都紛紛揭露了相關技術。這一連串的消息曝光非比尋常，因為多年來，中國大多數企業為了避免引起美國的注意，都將其尖端技術嚴加保密。
如今，隨著北京將晶片政策擺在與美國敏感對話的核心位置，這些技術也接連迅速浮出檯面。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網