美國銀行 (BofA) 半導體分析師 Vivek Arya 周二 (16 日) 在給客戶的報告中，點名美股 6 檔大型股，認為在人工智慧 (AI) 基礎建設支出加速成長之際，這些公司最有機會跑贏大盤。
在 2026 年展望中，美銀預期明年將是「傳統 IT 基礎建設升級為加速運算與 AI 工作負載的 8 至 10 年旅程中的中段」，儘管市場對 AI 投資報酬的檢視日趨嚴格，可能使股價持續波動。
儘管如此，美銀仍預估，2026 年半導體產業銷售額將「再成長約 30%，邁向首個 1 兆美元里程碑」，並且在「晶圓製造設備銷售年增率接近雙位數」支撐下持續擴張。
在這樣的背景下，Arya 點名輝達 (Nvidia)(NVDA.US) 、博通(Broadcom)(AVGO.US) 、科林研發(Lam Research)(LRCX.US) 、KLA(KLAC.US) 、亞德諾半導體(Analog Devices)(ADI.US) 以及益華電腦(Cadence Design Systems)(CDNS.US) ，列為「2026 年首選 6 檔」，理由是這些公司具備「高品質與產業領導地位」。
美銀表示，這份首選名單的設計目的，在於全面掌握 AI 加速器、先進封裝、記憶體，以及晶片設計軟體等領域的需求。
該行對 AI 概念股的看法仍偏多，認為這場競賽「仍處於早期 / 中期階段」，並預期在資料中心高利用率、供應吃緊、企業採用加速，以及大型語言模型 (LLM) 開發商、超大型雲端業者與主權客戶之間的競逐帶動下，AI 半導體 2026 年仍可望再出現「年增率超過 50% 的強勁成長」。
其中，美銀將輝達視為產業龍頭，認為其股價估值相對成長性仍具吸引力。而博通則因布局客製化 AI 晶片而受到青睞。
此外，美銀也看好半導體設備股，預測在「支援高頻寬記憶體 (HBM)、更高層數 NAND、先進邏輯製程與先進封裝的晶圓廠升級需求」帶動下，相關設備支出將持續成長。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網