4月13日|日月光半導體(ASX.US) 盤前漲5.5%,報26.2美元。消息面上,日月光投控近日在高雄仁武產業園區舉行新廠動工典禮。該廠總投資額超過新台幣1083億元,聚焦高端半導體測試服務,涵蓋AI、高性能計算、5G通信及車用電子等領域,計劃於2027年4月啟用第一期廠房,同年10月投入運營第二期,預計年產值可達新台幣1773億元。據日月光營運長吳田玉透露,2026年是公司建廠規模最大的一年,全球預計有六座新廠同步動工,創下歷史新高。(格隆匯)
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