蘋果 (AAPL.US) 周四 (26 日) 宣布擴大「美國製造計畫」(American Manufacturing Program, AMP)，新增博世 (Bosch)、思睿邏輯(Cirrus Logic)(CRUS.US) 、TDK 與 Qnity Electronics(Q.US) 等四家合作夥伴，並計畫投入 4 億美元，推動關鍵零組件在美國本土生產。
蘋果表示，新合作夥伴將負責生產感測器、積體電路與先進材料等核心元件，部分產品將首次於美國製造，並應用於全球銷售的蘋果裝置。執行長庫克 (Tim Cook) 指出，此舉展現對美國創新與製造能力的信心，也有助於創造就業機會並強化本土供應鏈。
深化在地供應鏈 AMP 擴大至關鍵晶片與材料
此次擴張建立在蘋果先前宣布的 6,000 億美元四年投資計畫之上，AMP 已成為其強化美國製造布局的核心。蘋果目前在全美 50 州支撐逾 45 萬個就業機會，並計畫在研發、晶片設計、人工智慧與軟體開發等領域新增 2 萬名員工。
在新合作中，TDK 將首度在美國生產感測器，包括用於 iPhone 相機防手震技術的元件；博世則將於台積電 (TSM.US) (2330-TW) 位於華盛頓州卡馬斯 (Camas) 的廠區生產感測晶片，應用於碰撞偵測與活動追蹤功能。思睿邏輯將與格芯 (GFS.US) 在紐約州馬爾他 (Malta) 晶圓廠合作開發混合訊號半導體，用於 Face ID 等功能；Qnity Electronics 則提供半導體與高效能運算所需的關鍵材料與技術。
此外，台積電亞利桑那州廠與格芯亦將參與晶片製造。蘋果指出，自 AMP 啟動以來，已從全美 12 州、24 座工廠採購超過 200 億顆晶片，2026 年預計自台積電亞利桑那廠採購逾 1 億顆先進晶片，較 2025 年大幅成長。
回應地緣政治與關稅壓力 美製布局加速
在早期成果方面，Amkor(AMKR.US) 已於亞利桑那州皮奧里亞 (Peoria) 動工興建 70 億美元的封裝廠，蘋果將成為其最大客戶；環球晶 (6488-TW) 亦在德州謝爾曼 (Sherman) 啟動 40 億美元矽晶圓廠生產；康寧 (GLW.US) 位於肯塔基州哈羅茲堡 (Harrodsburg) 的設施則全面供應 iPhone 與 Apple Watch 玻璃。
蘋果並計畫今年稍晚於休士頓工廠開始生產 Mac mini，為該產品首次在美國製造，該園區亦已提前投入 AI 伺服器生產並將擴建規模。
此舉反映蘋果在地緣政治風險升高與供應鏈重組趨勢下，加速推動美國本土生產。公司自川普關稅政策實施以來已吸收約 33 億美元成本，並未轉嫁至消費者價格。近期美國最高法院裁定推翻部分關稅措施，可能改變蘋果未來成本結構，但公司尚未說明是否調整相關策略。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網