ASMPT(00522.HK) +6.400 (+6.287%) 沽空 $6.53千萬; 比率 6.916% 宣布,正評估旗下表面貼裝技術業務(SMT)選項,有可能涉及出售、合營、分拆或上市。瑞銀發表報告,認為此舉屬正面,因公司可以專注半導體及先進封裝,理順經營及資源分配。SMT業務傳統上利潤率及技術門檻較低,與半導體行業有不同行業周期。
報告稱,如ASMPT選擇剝離或分拆,由於先進封裝生意機遇,利潤率及盈利有望結構性上升,迎來潛在估值重評。該行現交易於預測2027年市盈率18倍,低於國際同業。由於熱壓焊接(TCB)業務增長可見度改善,該行上調對其今明兩年盈測分別3%及4%,並將估值基礎延展至2027年,以預測市盈率24倍計,目標價由95港元升至135港元,評級「買入」。(da/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-01-22 16:25。)
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