11月9日|國盛證券發佈研報稱,硅光技術的崛起是對整個產業底層邏輯和價值鏈的深刻重構,將光模塊產業的投資重心和價值核心,從後端的“封裝”向前端的“芯片設計與晶圓製造”轉移。同時,基於硅光視角的投資範式也將發生變化,核心關注四個方向:硅光芯片設計公司—Fabless輕資產模式提升ROE,最核心環節;硅調製芯片FAB廠商—依賴晶圓廠推升產能,但對製程要求不高;硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔離器等環節;硅光所需的半導體設備—Fab和模塊廠配套耦合/測試等環節。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯