3月27日丨北京君正(300223.SZ) +1.370 (+1.248%) 公佈，為進一步完善公司半導體產業鏈佈局，優化供應鏈資源配置，打造更具韌性的供應鏈體系，公司擬以現金方式對榮芯半導體增資2億元認購榮芯半導體新增註冊資本人民幣6,436,042元，以本輪增資規模人民幣40億元計算，預計本次增資完成後公司將持有其約1.91%的股權。具體以各方最終簽署的協議約定為準。
榮芯半導體成立於2021年4月，是國內率先採用市場化資本運作模式的12英寸集成電路晶圓代工企業，專注佈局28至180納米成熟製程特色工藝賽道，主營業務包括數模混合、模擬類和邏輯類集成電路的晶圓代工，重點覆蓋圖像傳感器、模擬芯片及數模混合芯片等特色工藝代工領域，以及應用於AI相關領域的感存算芯片等邊緣側邏輯芯片及算力芯片的代工業務，已成功搭建或佈局規劃多個核心技術工藝平台，代工產品應用於AI算力與智能設備、工業控制、消費電子、數字家庭、移動通信、汽車電子等多元應用場景。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯